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  • 行业研究|进口替代产业相关信息综述

    发布于 2019-12-23 16:42:36
    半导体材料

          一、 半导体概述

          半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是电子产品的核心。根据调研机构IC Insights,半导体按产品划分为集成电路(IC)、分立器件(二极管、晶闸管、功率晶体管等)、光电器件(光传感器、图像传感器、激光发射器等)和传感器(压力传感器、温度传感器、磁场传感器等)。

          集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路,包含通用模拟电路(接口、能源管理、信号转换等)和特殊应用模拟电路;数字集成电路是对离散的数字信号(如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码)进行算术和逻辑运算的集成电路,其基本组成单位为逻辑门电路,包含存储器、逻辑电路、微型元件。 

          (一) 半导体产业链分析

          半导体行业的产业链由上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要由半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,下游为半导体应用领域。半导体产业链通常包含设计、制造、封装测试等环节,尤其是制造环节涉及溅镀、光刻、刻蚀、扩散等非常复杂的工艺。另外,单晶硅片生产也涉及拉晶、切割、抛光等多种工艺才能制备出合适的单晶硅片。

          半导体生产过程中,首先根据下游客户的需求对产品进行设计并制造出符合要求的光罩。制造中根据光罩对单晶硅进行光刻、刻蚀,制备所需要的电路。最后进入封装和测试环节,形成最终产品。

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          (二) 半导体设计商业模式

          全球半导体产业有两种商业模式,一种是 IDM(集成器件制造)模式,另一种是垂直分工模式(Fabless-Foundries-Test)。IDM 厂商的经营范围涵盖了设计、制造、封装测试等各环节,甚至延伸至下游电子终端,典型公司有 Intel、TI、三星等。集成电路行业经过多年发展,在产业分工不断细化的背景下,行业的商业模式逐渐从原有单一的 IDM 模式转变为 IDM 模式、Fabless 模式并存的局面。IDM 模式即垂直整合制造模式,是指企业除了进行集成电路研发之外,还拥有专属的晶圆、封装和测试工厂,其业务范围垂直涵盖了集成电路的各个环节。Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式,是指企业只从事集成电路设计和销售,其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。

          二、 市场分析

     

          半导体材料主要应用于集成电路,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长,2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元,同比增长20.7%。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。

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          2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元,同比增长19.8%,芯片近十年都是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2018年集成电路贸易逆差增长到2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。

          (一) 半导体产业加速向国内转移。

          半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达 83%。2015 年,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长。根据中国半导体行业协会统计,2015 年中国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿,同比增长 19.7%;2016 年中国集成电路产业销售额达到4335.5 亿元,同比增长 20.1%;2017 年中国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元,同比增长 24.8%;2018 年我国集成电路产业销售额达到 6532 亿元,同比增长 20.7%;2019年 1-3 月我国我国集成电路产业销售额达到 1274 亿元,同比增长 10.5%。

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          (二) 芯片进口替代空间巨大,半导体行业受益。

          由于我国半导体市场,需求巨大,而国内很大一部分不能供给,致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大。近几年芯片进口额稳定在 2000 亿美元以上,2017 年我国芯片进口额为 2601.16 亿美元,芯片继续是我国第一大进口商品。

     

          2019 年 1-6 月,我国集成电路进口额 1376.2 亿美元,同比下降 6.9%;集成电路出口额 457.5 亿美元,同比增长 17.1%。这说明随着我国集成电路技术的进步,以及产能的扩张,我国集成电路进口替代取得了显著的效果。

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          (三) 我国政策驱动产业快速发展 ,提升半导体企业竞争力。

          集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,受到国家政策的大力扶持。中国政府大力主导推动整体产业发展,先后颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策。各地方政府为培育增长新动能,积极抢抓集成电路新一轮发展机遇,促进地区集成电路产业实现跨越式发展,也不断出台相关政策支持集成电路产业的发展。2019 年以来中美贸易摩擦的持续,美国政府持续打压华为公司,高通、科沃、美光科技、西部数据等美国芯片企业,已经在美国政府的“禁令下”暂停向华为供货。华为事件更加突显在集成电路领域的自主可控的重要性,此次事件也使我们认识核心技术必须要掌握自己手里,必须要以“国产化替代”,实现自主安全可控,并促进我国在集成电路产业的大力投入与国内企业的发展。

          《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序排在国家重大专项所列 16个重大专项第二位,在行业内被称为“02 专项”。02 专项目前涵盖了半导体制造设备的大部分领域,如光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、检测等方面,同时国内有多家公司深度参与其中,北方华创项目涵盖刻蚀、薄膜等多领域,上海微电子以光刻机为主要方向,中微半导体主要负责介质刻蚀机的研发。随着项目的不断推进,各种先进设备已经在现有半导体产线进行应用及验证,将支撑我国半导体设备产业快速发展。

     

          三、 国内对半导体材料行业支持的部分政策

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        四、 主要上市公司业绩(第三季度)

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